Comme les serveurs ou les PC, les systèmes embarqués enfouis dans des équipements comme la voiture, l’avion, l’électroménager, le téléphone ou l’automate industriel, s’appuient sur des processeurs multicoeur. Et dans l’avenir, l’électronique au cœur de ces systèmes sera réalisée par empilement des différents composants en 3D.

C’est dans cette perspective que le projet de recherche européen PROD3D vient d’être lancé. Coordonnée par le CEA-Leti, il associe six partenaires dont STMicroelectronics, Verimag (Université Joseph Fourier), ETH-Zurich et l’EPFL (Ecole polytechnique fédérale de Lausanne) et l'Italien Alma Mater Studorium. Objectif : développer une méthodologie holistique de conception de système couvrant logiciel, architecture et intégration 3D.

Le projet vise à démontrer l'efficacité de systèmes multicoeurs en 3D par un travail de recherche intégré sur les aspects clés de la conception matérielle et logicielle. Ses objectifs comprennent le développement d'un flux logiciel capable de fonctionner de manière transparente sur des plates-formes multicoeurs. Des méthodes formelles permettront la création de logiciels garantissant le bon fonctionnement avec le matériel. Le travail des chercheur comprend l'étude de l'impact de l'intégration 3D sur les nouvelles architectures de calcul.
 
L'empilage 3D remet en cause la construction courante depuis dix ans d'architecture mettant cote à cote processeur et mémoire. L’idée est de les réunir à la verticale en empilant les composants et en les reliant par des interconnexions similaires à celles qui relient les différents éléments d’une même puce. A la clé, une réduction de deux ordres de grandeur de la consommation d’énergie et de l’encombrement.

«L’empilement 3D offre le potentiel le plus élevé d'innovation technologique dans les systèmes embarqués, mais il pose des problèmes, comme le contrôle de la dissipation thermique. Ce sont ces questions que les partenaires de PRO3D vont adresser", explique Laurent Malier, directeur du CEA–Leti.

 
Ridha Loukil

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