Tecma sur Emballage 2012

Le 10 octobre 2012 par Nicole Lachkar
* Mots clés :  Emballage 2012

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Le salon de l'emballage se tient du 19 au 22 novembre 2012 à Paris Nord Villepinte.

Le constructeur Tecma annonce une évolution de sa gamme compact qui porte en particulier sur les développements du module de suremballage pour pots thermoformés, préformés et bouteilles, sous découpes entourantes totales, « drop through », clip et pots avec couvercles apparents. Tecma lance également une nouvelle formeuse, la FM 6000 axes, à pas réduit qui permet de mettre en forme par collage des barquettes jusqu’à 6000 à l’heure. L’axe pour le dépilage, celui pour le transfert et celui pour la formation des découpes en carton sont interpolés entre eux.
Hall 5A Stand C103


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