Sick sur Emballage 2014

Le 10 novembre 2014 par Henri Saporta
* Mots clés :  Composants, Automatismes, Emballage 2014

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Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. 

Lors d'Emballage 2014, Sick met en avant son RapCo en tant que système d’ajustement automatique des butées mécaniques, des valves et des capteurs ayant besoin d’être actionnés pour changer le format des installations. Ce composant intègre les paramètres préenregistrés pour chaque lot de produits. Il comprend des capteurs, des servomoteurs, un dispositif de contrôle, un afficheur et du câblage. Il configure tous les paramètres requis via un afficheur. Les utilisateurs n’ont besoin d’aucune connaissance en programmation d’automates. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. 

Hall 4 Stand c77 

 

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