Robatech sur Emballage 2012

Le 10 octobre 2012 par Nicole Lachkar
* Mots clés :  Emballage 2012

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Le salon de l'emballage se tient du 19 au 22 novembre 2012 à Paris Nord Villepinte.

La société suisse Robatech conçoit et fabrique des systèmes d’application de colle. Récemment sorties sur le marché, ses têtes d’application SpeedStar Diamond avec entraînement électromécanique pose jusqu’à 800 points de colle par seconde. Même avec des températures allant jusqu’à 185°C et des viscosités atteignant 5 000 mPas, ces têtes réalise des fermetures dont la durée de vie est bien plus élevée qu’avec les équipements traditionnels. La course de leur tige de commande est contrôlée et ajustée automatiquement pour une meilleures répétabilité. Isolée à l’aide d’une coque en plastique éprouvée de la série SX Diamond, ces têtes voient leur efficacité énergétique grandement améliorée mais sont néanmoins interchangeables avec la plupart des têtes d’application SX de Robatech.
Hall 5a Stand H158


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