Gerhard Schubert sur Emballage 2014

Le 10 novembre 2014 par Henri Saporta
* Mots clés :  Conditionnement primaire, Conditionnement secondaire, Conditionnement tertiaire, Emballage 2014

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Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.

Lors d'Emballage 2014, la technologie des transmodules TLM est à l’honneur sur le stand du constructeur allemand de lignes automatisées qui expose une ligne pick-and-place pour le regroupement de snacks affichant une vitesse de 600 barres par minute. Le transmodule est un robot monoaxe se déplaçant sur un rail. La transmission de l’énergie et des données a lieu sans contact. Quant aux changements de format, ils sont effectués de manière automatique par ces navettes qui vont chercher dans un rack les plaques et les autres outillages nécessaires pour traiter un produit ou un emballage. Les lignes TLM sont capables de traiter une variété innombrable de produits – tablettes de chocolat, biscuits et chocolats, bouteilles, tubes, sachets, boîtes et canettes – et de les emballer suivant tous les schémas d’emballage imaginables. Les visiteurs pourront prendre connaissance des autres solutions de conditionnement développées par le constructeur dans le domaine du remplissage, du thermoformage et de la palettisation. Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014. 

Hall 5a stand F23

 

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