Dynatec TenPlus sur Emballage 2012

Le 10 octobre 2012 par Nicole Lachkar
* Mots clés :  Emballage 2012

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Le salon de l'emballage se tient du 19 au 22 novembre 2012 à Paris Nord Villepinte.

Filiale du groupe ITW, la pme française Dynatec TenPlus conçoit, fabrique, assemble et commercialise des systèmes d’application de colles pour les entreprises industrielles en particulier du secteur agroalimentaire et cosmétique. A voir sur son stand son applicateur adhésif Dynamelt Série S et son nouveau pistolet Micro BF. L’applicateur offre un accès très facile à la pompe pour les opérations d’entretien et dispose d’un système de détection du niveau de colle en série. Le pistolet fonctionne avec un système de filtre à changement rapide et offre une protection thermique contre les brulures.
Hall 5A Stand L147


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