Diopass sur Emballage 2014

Le 10 novembre 2014 par Henri Saporta
* Mots clés :  Matériaux, Plastiques, Emballage 2014

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Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.  

Pop System de Diopass répond à une demande tant des embouteilleurs que des consommateurs en offrant de nouvelles possibilités de prédécoupe de film multipack. Le système permet aux embouteilleurs de bénéficier de deux gammes de motifs brevetés ainsi que du libre choix de géométrie de motif personnalisé. Les performances, la flexibilité ainsi que la précision de ce système assurent une prédécoupe peu onéreuse sans fragilisation du pack même pour des actions promotionnelles. Le consommateur, quant à lui, bénéficie d’ouvertures faciles de formes adaptées aux produits emballés ainsi que de coupons détachables pour codes-barres et autres bons de réduction… Organisé par Comexposium, Emballage 2014 se tient du 17 au 20 novembre à Paris-Nord Villepinte en même temps que Manutention 2014.  

Hall 6 Stand H32

 

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